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半導體A 450.jpg
氮化硅精密切割
硅片730 B.jpg
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
半導體C 730.jpg
碳化硅精密切割

半導體材料激光精密切割

不僅是單質硅材料,德中DirectLaser U系列或S系列設備可應用于包括碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、鋁碳化硅(AlSiC)、砷化鎵(GaAs)等不同半導體基材封裝級別的切割應用中,也包括MEMS等有微結構制作的應用場合。
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